Western Digital 512 Gigabit (Gb) hücre başına üç bit (X3) 64-katmanlı 3D NAND (BICS3) çipinin pilot üretimine Japonya’nın Yokkaichi şehrinde başladığını duyurdu. Şirketin, çiplerin toplu üretimine ise 2017 yılının ikinci yarısında başlaması bekleniyor. Kendi sınıfının ilki olan çip bellek hücrelerinin katmanlar halinde üretilerek üst üste sıralanması ile oluşturuluyor. Böylece daha dar alana daha fazla bellek hücresi yerleştirmek mümkün hale geliyor.
Konuyla ilgili açıklamada bulunan Western Digital’in Bellek Teknolojisinden Sorumlu Başkan Yardımcısı Dr. Siva Sivaram, “Endüstrinin ilk 512Gb 64-katmanlı 3D NAND çipi, 3D NAND teknolojimizin gelişimi için ileriye doğru atılmış bir diğer önemli adımdır. Bu teknoloji sayesinde, 2016 yılının Temmuz ayında sunduğumuz dünyanın ilk 64-katmanlı mimarisine kıyasla yoğunluğu iki katına çıkarıyoruz. Bu, hızla genişleyen 3D NAND teknoloji portföyümüz için önemli bir katkı. Bu sayede perakende, mobil, veri merkezi uygulamaları gibi birçok alanda hızla büyümeye devam eden verinin gerektirdiği depolama ihtiyaçlarına yanıt vermeye devam edecek bir konuma sahip oluyoruz” dedi.
512 Gb 64-katmanlı çip, şirketin teknoloji ve üretim ortağı Toshiba ile birlikte geliştirildi. Western Digital, dünyanın ilk 64-katmanlı 3D NAND teknolojisinin ilk kapasitelerini 2016 yılının Temmuz ayında, dünyanın ilk 48-katmanlı 3D NAND teknolojisini ise 2015 yılında tanıtmıştı. Her iki teknolojinin perakende ve OEM müşterilerine sevkiyatları devam ediyor.
Öte yandan Intel, Micron ve Samsung da benzer teknolojileri kullanıyor ve aynı teknoloji ile üretilmiş çözümleri var ancak duyurusu yapılan bu yeni çipler kendi alanında çıtayı biraz daha yükseltiyor.
