İçindekiler
Üreticiler 64 katmanlı 3D NAND teknolojisine geçişte hızlanıyor. Yeni bir rapora göre tedarikçiler geleneksel 2D veya standart NAND teknolojisine dayanan flaş depolama ürünlerinin gönderimlerini azalttı. Bunun tek anlamı var; üç boyutlu NAND (3D NAND) teknolojisi gelecek yıl katı hal sürücü (SSD) endüstrisine hakim olacak.
DRAMeXchange’in son raporuna göre NAND flash üreticileri üretim tesislerini, geleneksel 2D NAND’den daha verimli, daha hızlı ve daha ucuz olan 3D NAND üretimine dönüştürmek için yoğun çaba harcıyorlar.
Toshiba, önceki teknolojiye göre yüzde 40 daha fazla potansiyel kapasiteye sahip yeni 64 katmanlı 3D NAND flaş yonga üretmeye başlayacak.
DRAMeXchange gelecek yılın ilk çeyreğinde 2D NAND flaş piyasasının keskin bir düşüşe geçeceğini öngörüyor. 2017 yılının üçüncü çeyreğine kadar 2D NAND’in endüstri içindeki toplam sevkiyatlarının payı ise yüzde 50’nin altına düşecek.
DRAMeXchange araştırma direktörü Sean Yang; “2016 yılının ikinci çeyreğinden itibaren tedarikçiler kendi 3D NAND geliştirme süreçlerini hızlandırdı. Bu yılın sonuna kadar 3D NAND’in toplam flash bellek sevkiyatının yüzde 30’unu temsil ettiğini tahmin ediyoruz” dedi.
Bununla birlikte NAND flash endüstrisinin mevcut üretimine yönelik çip üretiminin 2017’de ortalama yüzde 6 artacağı tahmin ediliyor.
DRAMeXchange, NAND flaş yongalarının yetersizliği nedeniyle fiyatların gelecek yıl artmasını bekliyor. DRAMeXchange, 2016 yılında dünya çapında SSD talebinin 2016 yılına göre yüzde 60 artacağını belirtiyor. Şirkete göre pek çok flash bellek tedarikçisi hızla 3D NAND bellek üretmeye devam ediyor olsa da aslında odaklandıkları nokta daha gelişmiş 64 katmanlı 3D NAND yongalarını üretmek.
Micron’un 3D NAND yongasına ve kullanıldığı SSD’ye bir örnek. Bu verilere ek olarak DRAMeXchange’e göre, 2017 yılının dördüncü çeyreğinde tüm dünyada satışa sunulan dizüstü bilgisayarların yarısından fazlası SSD taşıyacak. Kurumsal düzeyde SSD pazarında, veri merkezi ve sunucu pazarlarındaki güçlü büyümeye bağlı olarak talep artmaya devam edecek.
