Las Vegas’taki Tüketici Elektroniği Fuarı’nda (CES), sektör yöneticileri yapay zeka veri merkezi patlamasının DRAM ve NAND bellek çipi üretimini tükettiğini belirterek, akıllı telefonlar, dizüstüler ve diğer cihazlarda 2026’ya kadar yüzde 50’ye varan fiyat artışları beklendiğini kaydetti.
Dell Technologies Operasyon Direktörü Jeff Clarke, 7 Ocak’ta fuar katılımcılarına hitaben, yapay zeka veri merkezi patlamasının tüketici PC üretimi için “odadaki oksijeni emdiğini” ifade etti. Clarke, kritik bileşen fiyatlarının yüzde 50 artabileceğini belirterek, Dell’in tüketici fiyatlarını yükseltmek veya kâr marjlarını düşürmek arasında seçim yapmak zorunda kalacağını aktardı.
Dell’in Aralık ayında yüzde 15-20 fiyat artışı planladığı, Lenovo’nun ise tüm fiyat tekliflerinin 1 Ocak 2026 itibarıyla geçersiz sayılacağı müşterilere bildirildiği belirtildi. Uyarıların ardından HP Inc. ve Lenovo Group hisseleri değer kaybetti, piyasa PC yenileme döngüsü beklentilerini yeniden değerlendirdi.
Bellek çipi üreticileri ise sıkı arz koşullarından rekor kârlar elde etti. Samsung Electronics, dördüncü çeyrek işletme kârının 20 trilyon won (13,8 milyar dolar) seviyesine ulaştığını açıkladı; bu rakam geçen yılın aynı dönemine göre üç kat artarak şirket rekoru kırdı. DDR5 DRAM sözleşme fiyatları dördüncü çeyrekte bir yıl öncesine kıyasla yüzde 300’ün üzerinde yükseldi.
Nvidia Üst Yöneticisi Jensen Huang, pazartesi günü CES’te analistlere konuşmasında depolama ve bellek talebini “gerçekten, gerçekten oldukça harika” olarak nitelendirdi. Huang, bunun “bugün tamamen hizmet edilmeyen bir pazar” olduğunu belirterek, “muhtemelen küresel en büyük depolama pazarı haline geleceğini” ifade etti.
Micron Technology Üst Yöneticisi Sanjay Mehrotra, geçen ay tedarik kısıtlarının takvim yılı 2026’yı aşacağını kaydetti. Mehrotra, şirketin tüm pazar segmentlerindeki talebi karşılayamadığını belirtti.
Kıtlık, üretim kapasitesinin yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretimi için yeniden yapılandırılmasından kaynaklanıyor. Samsung, SK Hynix ve Micron gibi üreticiler, yapay zeka hızlandırıcıları için HBM’ye yöneldi; bu ürün standart DRAM’e kıyasla gigabayt başına üç kat daha fazla wafer kapasitesi gerektiriyor. SK Hynix, ekim ayında DRAM, NAND ve HBM kapasitesinin 2026 için “neredeyse tamamen satıldığını” bildirdi.
Pazar araştırma şirketleri, küresel DRAM pazarının 2026’da 200-311 milyar dolar aralığına ulaşacağını öngörüyor; bu seviye 2025’e göre neredeyse iki kat artış anlamına geliyor. Analistler, arz büyümesinin yıllık yüzde 16 ile tarihi ortalamaların altında kalacağını belirterek, fiyat baskısının en az 2027’ye kadar devam edeceğini ileri sürdü.
