Advanced Micro Devices (AMD), yapay zeka pazarındaki konumunu daha da güçlendirmek amacıyla Tayvan’ın yarı iletken ekosistemine 10 milyar doları aşan devasa bir yatırım yapma planını resmi olarak duyurdu. 21 Mayıs’ta yayınlanan basın bültenine göre bu tarihi hamle, şirketin gelişmiş paketleme (advanced packaging) yeteneklerini ölçeklendirmeyi ve yeni nesil yapay zeka altyapısının küresel dağıtımını hızlandırmayı amaçlıyor.
Tayvanlı teknoloji devleriyle stratejik AR-GE ortaklıkları
Yapay zeka ivmelendirici pazarında Nvidia’nın en büyük rakibi konumunda olan AMD, tedarik zincirindeki üretim ortaklıklarını derinleştirerek rekabet avantajı sağlamayı hedefliyor.
Yatırım programı kapsamında öne çıkan teknolojik adımlar şu şekilde:
- Yeni nesil bağlantı teknolojileri: AMD; ASE ve SPIL ile güçlerini birleştirerek bağlantı bant genişliğini ve enerji verimliliğini maksimuma çıkaracak olan “Elevated Fanout Bridge” (2.5D köprü bağlantı) teknolojisini geliştirecek.
- Sektörde bir ilk: Şirket, PTI iş birliğiyle sektörün ilk 2.5D panel tabanlı EFB bağlantısını doğrulayarak önemli bir aşamayı geride bıraktı. Bu teknoloji, yapay zeka sistem dağıtımlarının ekonomik fizibilitesini ve operasyonel verimliliğini artırmayı hedefliyor.
- Helios platformu ve yeni donanımlar: Sanmina, Wiwynn, Wistron ve Inventec gibi dev üreticiler (ODM); AMD Instinct MI450X GPU’lar ve 6. Nesil EPYC işlemcilerle güçlendirilen Helios tabanlı tam entegre raf ölçekli (rack-scale) sistemler geliştiriyor.
2026’nın ikinci yarısında devreye giriyor
AMD CEO’su Dr. Lisa Su, şirketin yüksek performanslı hesaplama alanındaki liderliğini Tayvan’daki stratejik küresel ortaklarla birleştirerek entegre yapay zeka altyapıları kurduklarını vurguladı. Tüm bu yatırımların AMD’nin Helios platformunu doğrudan beslediği ve şirketin 2026’nın ikinci yarısından itibaren çoklu gigawatt dağıtımları için hazırlık yaptığı belirtildi.
Güçlü 2026 ilk çeyrek bilançosunun yarattığı ivmeyle hareketlenen AMD hisseleri, açıklanan bu dev Tayvan yatırımının ardından sert bir yükseliş yaşadı.
