Büyük yarı iletken üreticilerinin tedarikçi şirketi ASML, 2030 yılına kadar 1nm işlemcilerin üretileceğini tahmin ediyor. Intel, TSMC ve Samsung gibi yarı iletken üreticileri, transistörlerinin boyutunu küçültmek için gelişmiş fotolitografi teknikleri kullanıyorlar, çünkü küçültmeyi başardıkları her nanometre, dev bir adım anlamına gelecek.
ASML’ye göre 1nm işlemciler 2030 yılına kadar hazır olacak
Şu anda 3nm transistörler üretiliyor. Ancak, çoğu yarı iletken üreticisinin dökümhanelerinde kullandığı ekipmanı üreten Hollandalı bir şirket olan ASML, önümüzdeki birkaç yıl için 1nm’nin altındaki ilk transistörlerin üretilme planını açıkladı. Intel’in CEO’su Pat Gelsinger, endüstrinin nanometreleri tartışmayı bırakması ve angstromlar (Å) hakkında konuşmaya başlaması gerektiğinin altını çiziyor. Angstrom, genellikle dalga boyları ve moleküler mesafelerden bahsederken kullanılan ve 0.1 nanometreye eşdeğer olan bir uzunluk birimidir.
Nanometrelerin altına inmek için yeni teknikler zaten test ediliyor
ASML, yatırımcı etkinliği sırasında stratejisinin en alakalı noktalarını detaylandırdı ve önümüzdeki on yıl için yarı iletken üretim süreçleri hakkında birçok ayrıntı verdi. Şirkete göre, önümüzdeki birkaç yıl içinde High-NA (High Numerical Aperture) teknolojisine geçişi göreceğiz.
High-NA, mevcut ekstrem litografi platformunun çözünürlüğünü %70’e kadar artırabilen yeni bir tasarıma sahip optikleri içeren bir platformdur. 3nm ve altı imalat süreçlerinde kullanılacak hassasiyeti artırılmış bir makinedir. ASML, 2030 yılına kadar transistör boyutunu nanometrenin altına düşürmeyi umuyor. 2026’ya kadar 1,4 nanometre (veya 14 angstrom) seviyesinde olacağız ve 2030’da 0,7 nanometreye (veya 7 angstrom) ulaşmayı bekliyoruz.
Yeni transistörler, Samsung gibi üreticiler tarafından kullanılan FinFET tekniği kullanılarak üretilmeyecek. Bunun yerine 2D atomik kanallar veya transistörlerin dikey olarak istiflenmesinden oluşan Tamamlayıcı FET gibi teknolojilerin uygulanması gerekecek. Hollandalı şirketin en büyük müşterilerinden biri olan TSMC, 2030 yılına kadar 300 milyardan fazla transistörlü işlemciler yaratmayı planlıyor. Karşılaştırıldığında, NVIDIA Ampere GPU 54 milyar transistöre sahipken, Zen 2 tabanlı AMD Epyc Rome CPU 7nm’de üretilmiştir ve 39 milyar transistöre sahiptir.
Yarı iletken krizinin sonu mu?
ASML, yarı iletken üretiminin verimliliğinin, 2040’a kadar her iki yılda bir yaklaşık 3 kat verimlilik artışıyla gelişmeye devam edeceğini tahmin ediyor. Tahminler iyimser ve ASML, aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerinin 2025 yılına kadar %95 oranında hazır olmasını ve genişlemeyi bekliyor. Günlük üretim kapasitesi %50’den fazla. Diğer bir deyişle, yarı iletken üretiminin arkasındaki büyük şirket, yarı iletken krizinin sona ermesini beklemekle kalmıyor, aynı zamanda üretimin de ikiye katlanmasını bekliyor.
