Mobil işlemci pazarının lideri Qualcomm, üretim stratejisinde köklü bir değişikliğe giderek yıllardır süren TSMC tekeline son vermeye hazırlanıyor. CES 2026 fuarından gelen en sıcak haberlere göre ABD’li çip devi, yeni nesil amiral gemisi işlemcisi Snapdragon 8 Elite Gen 5‘in üretimi için Samsung ile masaya oturdu. Bu hamle, iki dev arasında 5 yıl sonra gerçekleşecek ilk büyük iş birliği anlamına geliyor.
Tasarım tamamlandı ve hedef Samsung’un 2nm GAA teknolojisi
Qualcomm CEO’su Cristiano Amon, gazetecilere yaptığı açıklamada Samsung ile görüşmelerin başladığını ve en son 2-nanometre (2nm) üretim sürecini kullanmayı hedeflediklerini doğruladı. Amon ayrıca, ticarileştirme hedefiyle tasarım çalışmalarının tamamlandığını da müjdeledi.
Samsung’un Exynos 2600 üretiminde de kullandığı bu son teknoloji 2nm GAA (Gate-All-Around) süreci, enerji verimliliği ve performansta büyük bir sıçrama vadediyor. Başlangıçta %50 seviyelerinde olan üretim verimliliğinin (yield), Samsung’un Tesla ile yaptığı 16,5 milyar dolarlık anlaşma ve diğer müşterilerle kazandığı ivmeyle birlikte hızla iyileştiği belirtiliyor.
TSMC’ye karşı 10 bin dolarlık fiyat avantajı
Qualcomm’un “çift dökümhane” (dual-foundry) stratejisine geçmesinin arkasındaki en büyük neden ise maliyetler. Sektör raporlarına göre Samsung, 2nm GAA plakalarını (wafer) 20.000 dolar fiyatla sunarak, aynı işlem için 30.000 dolar talep eden TSMC’nin fiyatını ciddi şekilde kırıyor.
Snapdragon 8 Elite Gen 5’in birim maliyetinin dudak uçuklatan 280 dolar seviyesine çıkacağı tahmin edilirken, Qualcomm’un üretim maliyetlerini düşürmek için Samsung’un bu rekabetçi teklifine yönelmesi kaçınılmaz görünüyor. Bu anlaşma, Samsung’un dökümhane işine yaklaşık 470 milyon dolarlık bir gelir sağlarken, Qualcomm’a da tedarik zincirinde nefes aldıracak.
