Huawei’nin, yapay zeka çıkarımında (AI inference) Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) çiplerine olan bağımlılığını azaltacak yeni bir teknoloji çözümü geliştirdiği bildirildi. Şirketin bu yeniliği 12 Ağustos’ta düzenlenecek olan 2025 Finansal Yapay Zeka Akıl Yürütme Uygulama Forumu’nda tanıtması bekleniyor.
Haberlere göre, bu gizli çözüm Çin’in HBM çiplerine olan bağımlılığını azaltacak. HBM çipler, düşük gecikme süresi ve yüksek bellek bant genişliği sunarak, büyük dil modellerinde yapay zeka çıkarım performansını artırıyor. Ancak ABD kısıtlamaları nedeniyle Huawei’nin bu çiplere erişimi sınırlı bulunuyor.
Geliştirilen bu yeni teknoloji, sadece Çin’in HBM yapay zeka çiplerine bağımlılığını azaltmakla kalmayacak, aynı zamanda ülkedeki büyük ölçekli yapay zeka modellerinin çıkarım performansını da önemli ölçüde artıracak. Bu adımın, Çin’in yapay zeka çıkarım ekosistemini güçlendirmesi bekleniyor.
Huawei, sürekli olarak ABD ürünlerine olan bağımlılığını azaltacak çözümler arıyor. Şirket, yapay zeka işini kendi ülkesinde genişletmek için kendi geliştirdiği teknolojileri entegre etmeye odaklanıyor. Yeni teknoloji çözümünün detayları henüz açıklanmazken, önümüzdeki hafta yapılacak etkinlikte daha fazla bilgi verilmesi bekleniyor.
