Huawei, 2026 yılı Kirin 5G işlemcilerinde kullanılacak ve küresel rakipleriyle başa baş rekabet edebilecek yeni çip teknolojisi çözümünü resmi olarak duyurdu. Huawei Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo tarafından yapılan açıklamada, bu yeni teknolojinin akıllı telefonlarda sınırları zorlayan bir performans yeniliği sağlayacağı ve şirketin çip yarışındaki konumunu çok daha güçlü bir noktaya taşıyacağı ifade edildi.
2031 hedefi: 1.4 nanometre eşdeğeri transistör yoğunluğu
Şirketin en dikkat çeken hedeflerinden biri, 2031 yılına kadar “Tau Scaling Law” (Tau Ölçekleme Yasası) temel alınarak tasarlanacak yüksek kaliteli Kirin çipleri üretmek. Bu yeni mimari sayesinde çiplerin 14A, yani 1.4 nanometre üretim süreçleriyle eşdeğer bir transistör yoğunluğuna ulaşması planlanıyor. Transistör yoğunluğunu ve çalışma frekansını artırmaya odaklanan çoklu çip üretim çözümlerini barındıran bu teknolojik sıçrama başarıya ulaşırsa, Huawei küresel çip yarışında rakiplerinin önüne geçme fırsatını yakalamış olacak.
Çin’den küresel yarı iletken endüstrisine yeni bir ilke
Yarı iletken ve elektronik endüstrilerinde sürdürülebilir gelişimi teşvik etmek amacıyla dünya genelindeki bilim insanları, mühendisler ve endüstri ortaklarıyla kapsamlı iş birlikleri yapacaklarını belirten He Tingbo, bu hamlenin tarihi önemine dikkat çekti. Çin’in küresel yarı iletken sanayisinin gelişimine yön vermek için ilk kez yeni bir ilke önerdiğini vurgulayan Tingbo, sundukları çözümün tamamen uygulanabilir ve sürdürülebilir olduğunu, aynı zamanda yeni çiplerinin performans açısından diğer yaklaşımlarla sürekli ve çetin bir rekabet içinde olacağını dile getirdi.
