Intel, Tayvan’da düzenlenen Computex 2026 kapsamında çipten bulut sistemlerine kadar uzanan yeni yapay zeka çözümlerini tanıttı. Yapay zeka modellerinin eğitim aşamasından üretim ve çıkarım (inference) aşamasına geçmesi veri merkezlerindeki güç dengesini sarsacak.
Eğitim döneminde dört grafik işlemciye (GPU) bir işlemci (CPU) düşerken yapay zeka ajanlarının yükselişiyle bu oran bire bir seviyesine kadar geriledi. İşlemcileri yeniden kritik bir konuma getiren bu trendi gören Intel, Foxconn ve SambaNova ile ortaklığa giderek yeni nesil yapay zeka altyapısını kuracağını açıkladı.
Farklı donanımları birleştiren bulut çözümü
Vista Equity Partners ve Cambium Capital tarafından hayata geçirilen Vector Core Compute bulut altyapısı donanım dünyasında bir ilki sergiledi.
Yapılan gerçek zamanlı gösterimde orkestrasyon için Intel Xeon 6 işlemciler kullanılırken kod çözme süreçlerinde SambaNova RDUs ve ön yükleme aşamalarında NVIDIA Blackwell grafik kartları bir arada çalıştırıldı. Sistemin ilk ticari müşterisi olan Together.ai bu hibrit mimariyle MiniMax 2.5 modeli üzerinde en hızlı kurumsal çıkarım sonuçlarına ulaştığını duyurdu.
Intel 18A mimarisiyle üretilen ilk veri merkezi işlemcisi Xeon 6+
Intel, veri merkezlerinde maksimum performans yoğunluğu ve güç verimliliği sunan yeni nesil Xeon 6+ işlemcilerini resmi olarak sergiledi.
Şirketin gelişmiş 18A üretim süreciyle banttan indirilen bu işlemciler yapay zeka ajanlarının eşzamanlı veri trafiğini yönetmek üzere optimize edildi. Sıvı soğutmalı tek bir kabinde tam 36 bin 864 çekirdek sunabilen bu yeni altyapı veri merkezlerini baştan aşağı yeniden tasarlama zorunluluğunu ortadan kaldırıyor.
Core Ultra Series 3 el konsollarına ve otonom sistemlere yayılıyor
Intel 18A üretim sürecinin verimlilik artışıyla vites büyüten Core Ultra Series 3 ailesi şimdiden 325 farklı bilgisayar tasarımına güç veriyor. Bu başarıyı taşınabilir oyun pazarına da taşımayı hedefleyen şirket, yeni Intel Arc G serisi işlemcilerini bu ay içinde piyasaya sürecek.
Ayrıca bilgisayar ekosisteminin dışına taşan bu teknoloji dünya genelinde 130’dan fazla kurumsal müşteri tarafından sınır bilişim (edge AI) ve robotik tasarımlarda kullanılmaya başlandı.
Dev şirketlerle stratejik ortaklıklar kuruldu
Intel, geliştirdiği işlemcileri ve özel yongaları farklı sektörlere entegre etmek amacıyla dev markalarla el sıkıştı.
Yapılan iş birliklerinin detayları ve odak noktaları şu şekilde sıralanıyor:
- Foxconn: Sistem entegrasyonu süreçlerinin yanı sıra özel yonga tasarımı ve geliştirme hizmetlerinde Intel ile birlikte çalışacak
- Siemens: Tasarımdan üretime kadar tüm tedarik zincirinde yapay zeka entegrasyonunu büyütecek ve sınır bilişim ile robotik alanlarında özel Intel çiplerini deneyecek
- Hitachi: Kuantum bilgisayarlar ve dökümhane araçları üzerine ortak projeler yürütecek
- Echo Neurotechnologies: Beyin-bilgisayar arayüzleri ve konuşma nörobilimi için yeni nesil nöromorfik donanım mimarilerini araştıracak
- Greenstone Biosciences: Kök hücre, genomik ve yapay zeka destekli insan odaklı ilaç geliştirme süreçlerini hızlandırmak için Intel’in sağlık kitlerini kullanacak
