Dışa bağımlılığı azaltmak isteyen Xiaomi kendi yonga seti tasarımında üçüncü nesle ulaştı. Şirketin yaz aylarında tanıtılması beklenen yeni Xring O2 ve Xring O3 işlemcileri akıllı telefon pazarında dikkat çekici donanım özellikleriyle öne çıkıyor.
Yeni işlemci katlanabilir modellerle piyasaya çıkacak
Sızdırılan bilgilere göre Xring O3 işlemcisi dört yerine üç kümeli bir çekirdek yapısıyla gelecek. En üst düzey çekirdeğin 4GHz hızına ulaştığı bu sistemde düşük güç tüketen verimlilik çekirdekleri tamamen kaldırılarak en alt frekans 3GHz seviyesinde sabitleniyor.
Üç nanometre üretim süreciyle geliştirilen bu yapının ortaya çıkaracağı ısınma sorununun gelişmiş soğutma sistemleriyle çözülmesi planlanıyor.
İlk olarak yaz sonuna doğru tanıtılacak Xiaomi 17 Fold katlanabilir telefon modelinde kullanılması beklenen Xring O3 gelişmiş grafik frekansları ve yüksek bellek performansıyla dikkat çekiyor. Ayrıca şirketin daha önce sızdırılan bir diğer işlemcisi Xring O2 yongasını da bu yıl içerisinde Xiaomi 17S modeliyle birlikte kullanıcıların beğenisine sunacağı iddia ediliyor.
