Qualcomm, kısa süre önce tanıtmış olduğu Snapdragon 845 işlemcisiyle beraber üç işlemciyi daha tanıtması bekleniyor.
Qualcomm Snapdragon 670, 640 ve 460 isimli bir işlemcilerle ilgili olarak Weibo görselde işlemciler hakkında detaylı bilgiler bulunuyor. Snapdragon 640 ve 670 işlemcileri ARM Cortex-A55 ve Cortex A75’in birleşiminden oluşan bir mimariyle gelecek. Snapdragon 460’ta ise ARM Cortex-A55 mimarisinden faydalanılacak.
Snapdragon 670, 845’in ardından en güçlü ikinci işlemcisi olacak.Snapdragon 670, 2 Ghz hızında dört adet Kyro 360 Gold işlemci çekirdeği ve dört adet 1.6 Ghz hızında Kyro 360 Silver olmak üzere toplam sekiz işlemci çekirdeğinden oluşacak. İşlemci çekirdeklerine ek olarak Adreno 620 grafik işlemcisi ve Snapdragon X16 LTE modemi de bulunacak.
Snapdragon 640’ta 2 Ghz hızında iki adet Kyro 360 Gold ve 6 adet 1.55 Ghz hızında Kyro 385 Silver olmak üzere toplam sekiz işlemci çekirdeğinden oluşacak. İşlemci çekirdeklerinin yanında Adreno 610 grafik işlemcisi ve Snapdragon X12 LTE modemi yer alacak.
Giriş seviyesi akıllı telefonları için gelecek olan Snapdragon 460’ta ise 1.8 Ghz hızında dört adet Kyro 360 Silver ile 1.4 hızında dört adet Kyro 360 Silver işlemcileri barındıracak. Adreno 605 grafik işlemcisiyle beraber Snapdragon X12 LTE modem de bulunacak.
Snapdragon 670, 640 ve 460 işlemcilerinin resmen tanıtılacağı belirsizliğini koruyor olsa da büyük olasılıkla İspanya’nın Barselona şehrinde gerçekleşecek Mobil Dünya Kongresi’nde tanıtılması bekleniyor.
